多层级跨尺度封装应力计算与疲劳寿命评估软件

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1.采购标的： 多层级跨尺度封装应力计算与疲劳寿命评估软件开发服务。 2.主要功能： 开发面向先进电子封装结构的多层级跨尺度仿真与可靠性分析软件，实现材料数据库管理、几何建模、网格划分、本构模型管理、多物理场耦合分析（热–力–电–振）、疲劳寿命预测、结果可视化及分析报告自动生成等功能，为电子封装结构设计优化和可靠性评估提供软件支撑。 3.数量： 1套（包含软件开发、部署实施、功能调试、技术培训及验收）。 4.质量要求： 软件应具有自主知识产权，功能完整、运行稳定，满足采购人提出的技术指标要求；具备良好的扩展性和可维护性，完成部署后通过采购人组织的功能测试和验收。 5.服务要求： 合同签订后按照采购人要求完成软件开发、部署及调试工作，并提供不少于1年的免费技术支持、软件维护及升级服务，能够及时响应采购人的技术咨询、故障处理及功能优化需求。 6.安全要求： 软件开发过程应符合国家网络安全及数据安全相关要求，保证采购人数据安全，不得擅自复制、泄露或用于其他用途；交付的软件应不存在恶意代码或安全漏洞。 7.时限要求： 合同签订后12个月内完成软件开发、部署、测试、培训及验收工作。 8.预算金额： 160万元。